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　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司在先进封装方面，是否有扇形封装技术？若有，是处于什么样的阶段？比如是技术储备还是试产，还是已达到量产？

　　光华科技（002741.SZ）11月16日在投资者互动平台表示，关于扇形封装技术，公司主要是湿电子化学品的开发和应用技术，如RDL、Bump的镀铜、镀金，还有镀铜柱、金柱，还有镀锡银，产品在PLP上有应用。

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