公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。集成电路行业是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如2000年国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》，2020年国务院颁布的《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，2021年发改委发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等。2022年1月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》：瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。这将公司所处的集成电路产业和软件产业的发展推向了新的高度。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。根据WSTS发布的半导体市场预测报告，2022年全球半导体市场将再次实现两位数增长，预计将达到6,460亿美元，同比增长16.3%。根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业继续保持高速增长，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。整体来看，随着疫情控制与下游需求回暖，集成电路产业继续保持快速增长态势。据IoT Analytics预测，自2022年至2027年，物联网市场规模将以22.0%的复合年增长率增长至5,250亿美元。公司聚焦的物联网领域，以Wireless SoC为代表的产品为主。此类无线通信芯片主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业物联网及其他各种品类。Markets and markets预计：全球智能家居市场预计将从2021年的845亿美元以10.4%的复合增长率增长至2026年的1,389亿美元。推动该市场增长的关键因素包括互联网用户数量的增加和智能设备的日益普及、发展中经济体人民可支配收入的增加、远程家庭监控的重要性提升、节能低碳解决方案的需求不断增长、行业大量参与者带来的智能家居产品组合的扩展，以及普通民众对安全、保障和便利性的日益关注。公司在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构TSR于2022年6月发布的《2022wireless Connectivity Market Analysis》，公司是物联网Wi-Fi MCU芯片领域的主要供应商之一，2021年度全球出货量市占率第一，产品具有较强的国际市场竞争力。随着公司在连接技术领域的边界拓展，公司的产品从Wi-Fi MCU进化为Wireless SoC。主要竞争对手为：瑞昱、联发科、高通、NXP、英飞凌、Silicon Labs1、Nordic2。3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势计算“边缘化”趋势将更多AI和计算能力赋予边缘设备，为SoC设计公司提供更多机会的同时也提出了更高的PPA要求3。作为IoT边缘或终端设备的心脏，系统级芯片(SoC)不仅要有更好的性能，功耗和占用面积还要尽可能低。传统的通用型MCU/MPU/CPU已经难以满足不同应用场景和性能要求，结合边缘计算领域的技术和商用模式创新才能释放AI和算力的潜能。此外，不同应用场景对软件和AI算法的要求各异，虽然在边缘侧增加AI推理功能已经技术可行，但还需要定制化的芯片才能实现具有AI增强性能的处理器。当前，中小企业和初创公司更多专注于应用软件和AI算法方面，而大中型企业则更注重边缘计算的生态建设。在物联网通信协议方面，Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、NB-IOT、Cat.1等各种通信协议有各自主要应用领域，多种标准和协议并存将是未来IoT市场的状态。此外，计算架构“开放”激发开源硬件创新，RISC-V掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮，现已得到全球很多大中企业、科研机构和初创公司的支持，围绕RISC-V成长起来的生态和社区也发展迅猛，从基础RISC-V ISA、内核IP到开发环境和软件工具，都在推动RISC-V生态的进一步扩大。公司的战略目标是发展成为一家物联网平台型公司，结合芯片硬件、软件方案以及云的技术，向全球所有的企业和开发者们提供一站式的AIoT产品和服务。公司业务由我们的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑。此外乐鑫还提供开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持。我们的产品具有通用性，可以拓展应用到下游各种业务领域。图3.1乐鑫物联网战略全景图公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以MCU为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，产品边界扩大至Wireless SoC领域。图3.2乐鑫主要系列产品矩阵注：更多产品信息，可使用官网产品选型工具了解随着公司发布新产品的节奏加快，已经开始逐步形成产品矩阵，用户可根据各应用的细分需求，来进行芯片选型。其中ESP32-S系列自ESP32-S3芯片开始，会强化AI方向的应用。ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vector instructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。ESP32-C系列中的ESP32-C6芯片可以为用户提供Wi-Fi6技术的体验，ESP32-C5是公司第一款2.4&5GHz双频Wi-Fi6产品线，是我们在自研高频Wi-Fi技术上的重大突破。ESP32-H系列中ESP32-H2的发布，标志着公司在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE802.15.4技术的支持，进入Thread/Zigbee市场，进一步拓展了公司的Wireless SoC的产品线和技术边界。除了提供性能卓越的智能硬件，乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现产品智能化，缩短开发周期。其中，公司的云产品ESP RainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。乐鑫已发展为一家支撑上万家商业客户和上百万开发者的物联网生态平台，下游应用市场呈现多样性。公司产品设计上符合工业级要求，因此随着智能化在各行各业从0到1的发展，公司产品开始适用于越来越多的行业应用。经营模式：Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，直销客户多为物联网方案设计商、物联网模组组件制造商及终端物联网设备品牌商，经销客户为电子元器件经销商和贸易商及少量物联网方案设计商。图3.4乐鑫主要经营模式B2D2B商业模式：Business-to-Developer-to-Business，打造开发者生态来获取企业商业机会的商业模式。公司技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司在嵌入式MCU无线通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术。本公司的核心技术主要包括：国家科学技术奖项获奖情况国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况公司所在的AIoT芯片领域，需要同时具备硬件设计和软件设计开发能力，在发展新硬件产品的同时，可以不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加，丰富下游应用功能。本报告期内相关研发成果如下：ESP32-C2是一款集成自研的Wi-Fi4和Bluetooth5(LE)技术，内置基于RISC-V指令集开发的32位MCU(120MHz)的物联网芯片。该芯片设计理念是尽可能地减少对晶圆面积的占用，以及减少对flash容量的需求，目前已实现量产。其适用于低数据速率的简单物联网应用，如智能插座、智能照明等。ESP32-C5是全球首款集成2.4&5GHz双频Wi-Fi6和Bluetooth5(LE)的RISC-V SoC，专为需要高效无线传输的物联网应用设计。ESP32-C5是公司继ESP32-C6之后，在Wi-Fi6研发上的新突破，进一步扩展了公司AIoT产品矩阵的5GHz Wi-Fi6产品线）操作系统公司持续更新内置操作系统的自研物联网开发框架ESP-IDF，报告期内进行了8次版本发布，不断丰富操作系统功能。ESP-IDF适用于公司2015年后发布的全系列SoC，实现在同一个平台上支持多款芯片。当用户升级选型乐鑫芯片时，可迅速完成对接，无需增加平台学习成本，并可节省代码开发量。除了原生的自带操作系统的开发框架ESP-IDF之外，公司的硬件产品还支持第三方操作系统，例如NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等。报告期内，公司持续进行Zephyr项目开发，不仅增加了移植层和外设驱动，而且还在Zephyr工具、代码库和Bug修复等方面有所贡献。开源鸿蒙也已开始有客户项目立项量产。公司最新发布的自研音频3A算法（AEC声学回声消除、ANS背景噪声抑制、AGC音频自动增益），可以有效降低通话中的噪音和回声，使语音对讲保持高质量稳定，可实现高性能语音唤醒与识别、图像识别等应用，广泛适用于智能音箱、可视对讲门铃、智能家居控制面板、宠物监控、车载行车记录仪、儿童玩具等场景。公司发布了ESP特权隔离机制，该机制通过World控制器和权限管理控制器，实现“用户-内核”应用程序的相互隔离与独立，以保证内核系统的变化不会影响终端应用程序的开发。公司持续增加对云平台的研发投入。目前，乐鑫ESP RainMaker为客户提供了一套一站式、免开发、免运维的AIoT云解决方案，包含从底层芯片到设备固件、第三方语音助手集成、移动端APP，以及设备管理看板等完整服务。客户使用ESP RainMaker，最快一周就能实现物联网解决方案的构建与部署。依托ESP RainMaker私有化的特性，设备厂商也可以打造独立的品牌生态，通过自有云服务，为终端客户提供更多增值服务。借助ESP RainMaker的设备管理看板，客户还将实现设备的批量管理、OTA升级、设备诊断和业务分析。乐鑫深度参与了Matter从协议制定、核心功能开发到认证项目搭建等多方面工作，现已推出一站式Matter解决方案。公司能够为客户提供全功能的Matter设备平台方案（Matter Wi-Fi终端设备、Matter Thread终端设备、Thread边界路由器、Matter-Zigbee桥接设备、Matter-BLE Mesh桥接设备）和产品级的ESP-Matter SDK。将上述公司Matter软硬件方案与ESP RainMaker相结合，公司还为客户提供了一站式的Matter全生态解决方案，不仅支持客户构建与Amazon、Google和Apple等生态互联的物联网设备，还提供可私有部署的云端应用、支持全品类智能家居的移动端APP，以及智能语音助手服务。此外，公司仍在持续不断地推出新的物联网应用方案，为未来的市场发展布局，开拓新的应用增长点。报告期内获得的知识产权列表截止2022年6月底，公司累计获得授权专利及软件著作权129项。其中发明专利66项，实用新型专利26项，外观设计专利项1项，美国专利17项；公司已登记软件著作权19项。报告期内，公司新申请境内发明专利5项，获得境内发明专利批准4项；新提交境外专利申请共3项，获得境外专利6项。乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司产品为WirelessSoC（无线通信SoC），以“处理+连接”为方向，主要产品是AIoT芯片及其软件。我们的产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。我们通过自有的软件工具链和芯片硬件可以形成研发闭环，同时又将软件开发工具包开放给开发者社区。在此过程中，我们的生态系统和开发者社区中聚集起了许多与我们一起工作并积极交流的用户。我们凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场景和解决方案，致力于为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。我们将以AIoT领域为核心，推动可持续的经营和财务表现。报告期内，公司实现营业收入61,381.89万元，较2021年上半年同比减少2.66%；营业利润5,813.39万元，同比减少44.94%，利润总额5,810.05万元，同比减少44.96%；归属于母公司所有者的净利润6,327.52万元，同比减少37.67%。扣除结构性存款收益、政府补助等影响，报告期内实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,959.03万元，同比减少44.91%。研发费用报告期内，公司研发费用为15,245.46万元，较2021年同期增长28.02%，占收入比重为24.84%。公司为科技型公司，重视研发投入。2022年上半年末研发人员人数为428人，较2021年上半年末研发人员数量增长22.64%。研发费用的增长主要来自于研发人员薪酬的增长。随着公司发展，研发项目范围已从Wi-FiMCU这一细分领域扩展至更广泛的WirelessSoC（无线通信SoC）领域，从SoC和无线通信两方面技术进行研发拓展，涵盖包括AI智能语音、AI图像识别、RISC-VMCU、Wi-Fi6、BluetoothLE、Thread、Zigbee等技术。公司的研发是软硬件双轮驱动，除以上芯片设计方面，还不断在软件技术上进行投入，围绕AIoT的核心，覆盖工具链、编译器、操作系统、应用框架、AI算法、云中间件、APP等，实现AIoT领域软硬件一体化解决方案闭环。员工股权激励公司现行有效的限制性股票激励计划产生的合计股份支付费用对2022年半年度净利润影响金额为546.37万元。报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项公司所处的集成电路行业为技术密集型行业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。自上市以来，公司在业务快速扩张的基础上不断增加研发投入，新招聘大量优秀研发人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加多条新产品线的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。市场竞争风险公司面临瑞昱、联发科、高通、英飞凌、恩智浦等国际著名芯片设计商的直接竞争，他们拥有较强的研发资源和市场开发能力，虽然公司在Wi-FiMCU芯片市场中占有领先的市场份额，但随着物联网领域市场需求的增长，竞争环境的变化可能导致公司市场份额的降低，从而对公司经营业绩产生不利影响。公司正在进入的Thread、Zigbee市场对公司来说是全新的领域，可能存在市场拓展未达预期的风险。研发进展不及预期风险公司研发方向为AIoT领域芯片，软硬件开发皆需并行，具备较高的研发技术难度，环环相扣。公司如果无法及时推出满足客户及市场需求的新产品，将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。技术更新风险行业技术在快速发展中，Wi-Fi联盟在2019年期间推出了Wi-Fi6认证计划，在2021年初开启Wi-Fi6E认证。2022年Wi-Fi7标准尚未冻结，但行业领导者高通公司已发布Wi-Fi7应用方案。公司已根据Wi-Fi6标准储备相应技术，已发布支持2.4&5GHzWi-Fi6的产品，在研Wi-Fi6E技术。目前Wi-Fi4作为成熟技术仍然是物联网市场的主流需求。蓝牙技术联盟于2020年发布了蓝牙核心规范5.2版本，于2021年发布了蓝牙核心规范5.3版本。公司已储备蓝牙5.2相关技术，已发布支持蓝牙4.2和5.0的产品。目前蓝牙4.2和5.0版本是物联网市场的主流需求。如果市场需求跟随新技术出现显著变化，而公司未能跟上技术发展推出新产品，或新产品不具备技术和成本优势，则可能对公司经营业绩造成不利影响。公司经营业绩受产品销售价格、产品销售数量及原材料采购价格等影响。在公司持续经营过程中，若下游市场议价能力大幅提升或公司因自身经营战略需要使公司产品销售平均单价大幅下降，市场整体需求下降或公司自身市场占有率下降使公司产品销售数量不及预期，晶圆等主要原材料市场价格大幅上涨，都可能造成公司利润总额下降，从而对公司经营业绩造成不利影响。原材料价格上涨风险2022年度宏观经济出现衰退迹象，下游需求缩减，上游供应放松，因此本年度内原材料价格上涨风险较小。但由于同时全球经济出现成本推动型的通货膨胀预期，因此我们认为未来产品成本可能会继续上升。由于下游客户集中度降低，分布行业广泛，我们有能力将成本变动的风险向下游进行传导，但产品价格上涨可能会导致需求量增长放缓。客户集中风险2019、2020、2021年度和2022年上半年，公司向前五大客户销售的金额占同期营业收入的比例分别为50.96%、42.18%、29.05%和25.40%，客户集中度逐步下降。若公司主要客户的经营情况和资信状况等发生重大不利变化，或者与公司的合作关系、合作规模发生不利变化，也会对公司经营产生不利影响。公司根据已有客户订单需求以及对市场未来的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。毛利率波动风险公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈的特点。为维持较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。如若公司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。应收账款的坏账风险虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，有账期的客户交易额会逐步增加，导致应收账款绝对金额上升。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。公司的业务扩张主要受益于智能家居、消费电子等应用领域的终端产品市场的迅速增长。物联网下游应用市场种类繁多，市场需求变化明显，但单个市场需求相对有限。如果未来物联网下游应用发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。报告期内，公司以内销为主，直接境外销售占比为40.79%。公司境内客户的终端产品也存在大量出口的情况，比例难以统计。因此如果未来国际贸易摩擦升级，不排除公司下游客户的终端产品需求会受到影响，继而沿产业链影响至公司产品的销售。公司存在境外采购及境外销售，并以美元进行结算。公司自签订销售合同和采购合同至收付汇具有一定周期。随着公司经营规模的不断扩大，若公司未能准确判断汇率走势，或未能及时实现销售回款和结汇导致期末外币资金余额较高，将可能产生汇兑损失，对公司的财务状况及经营业绩造成不利影响。乐鑫的物联网生态由公司的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态构筑。此外，公司还提供产品的开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持，使得我们的通用产品可以拓展应用到下游无数业务领域中去。综合来看，公司的核心竞争力来源于如下四个方面：图3.5公司核心竞争力示意图公司成立初期即开始研发设计物联网Wi-FiMCU通信芯片，目前产品已拓展至WirelessSoC领域。公司研发设计团队核心骨干在通信芯片领域拥有数十年的研发经验。公司CEO张瑞安，20多年扎根于无线通信芯片设计行业，在该领域设计经验丰富，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强的国际化研发团队，截至2022年6月30日，公司研发人员428人，占员工总数达76.29%，其中硕士及以上学历占比达56.31%。研发工作系系统性工程，需要多个团队协同，共同制定研发策略。公司另有多名核心技术人员，分管数字系统、模拟系统、平台软件、应用开发、硬件开发、系统工程、云平台等团队，具备丰富的研发经验和较强的研发实力。多年持续高效的研发工作为公司在物联网芯片领域积累了一批创新性强、实用度高的拥有自主知识产权的核心技术，如基于RISC-V指令集MCU架构、Wi-Fi物联网异构方法及其架构、大功率Wi-Fi射频技术、高度集成的芯片设计技术、多Wi-Fi物联网设备分组集体控制系统、AI硬件加速等，该等核心技术广泛应用于公司产品，显著提升了产品性能。公司基于Wi-Fi的基础研发能力，已成功向其他无线连接技术扩展，包括低功耗蓝牙、Thread/Zigbee等，可以进一步拓宽公司的技术和市场边界，为客户提供更多产品选择。公司产品具有集成度高、尺寸小、功耗低、计算能力强、内存空间大、安全机制完善等特点。用户遍布全球200多个国家和地区，获得众多知名品牌客户认可。公司的软件团队致力于涵盖编译器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发，通过丰富的软件资源支持为购买硬件的客户实现更优的使用体验。与公司硬件产品配套使用的底层开发框架ESP-IDF，是内含多个应用模块的开发工具库，包括实时操作系统。下游客户使用公司提供的开发环境和工具软件，可以便捷地对软件进行二次开发，用户可以实现在一个平台上，完成未来新产品软硬件升级迭代，节省代码开发量。掌握了系统级软件能力的优势在于掌握了底层核心软件开发能力，在需要与第三方平台协作时即可发挥优势。我们的硬件产品不仅可支持原生的自带操作系统的开发框架ESP-IDF，还可以支持第三方的操作系统，例如NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等。在海外制定新的智能家居标准Matter时，公司的产品也能够第一时间提供技术支持，目前已支持多家客户实现标准适配。软件方案：在系统级软件开发能力之外，离用户更近一层的就是软件应用开发的能力。在操作系统之上，就是众多的软件应用方案，包括AI人工智能（离/在线智能语音识别与控制、图像识别）、Wi-FiMesh组网、BLE-Mesh组网、触控功能、各类外设驱动等多项应用功能，涵盖了下游客户主要的开发需求，极大的降低了客户应用开发的门槛及成本。同时，公司还提供了大量应用示例，可帮助开发者大幅提高了产品开发的效率。云服务：乐鑫ESPRainMaker为客户提供了一套一站式、免开发、免运维的AIoT云解决方案，包含从底层芯片到设备固件、第三方语音助手集成、移动端APP，以及设备管理看板等完整服务。客户使用ESPRainMaker，最快一周就能实现物联网解决方案的构建与部署。依托ESPRainMaker私有化的特性，设备厂商也可以打造独立的品牌生态，通过自有云服务，为终端客户提供更多增值服务。借助ESPRainMaker的设备管理看板，客户还将实现设备的批量管理、OTA升级、设备诊断和业务分析。云服务和我们的芯片将形成互补作用，进一步提升用户体验。实现硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。公司旨在打造集芯片硬件、软件、客户业务应用、开发者社区为一体的物联网生态系统。丰富详尽的文档：为了支持开放的生态环境，公司打造了丰富的开放文档内容，开发者们从官网即可方便快捷地获取使用指南和技术参考文档。我们也不断更新常见问题的资料库，便于开发者们从前人的提问中自主搜索解决问题的方式。多样化的业务应用场景：除了智能家居、消费电子等领域，我们的产品正在进入越来越多的新领域和新客户，包括工业控制、车联网、健康医疗、智慧办公、能源管理等。下游的业务场景呈现多样化的形态，我们开放的生态模式正是为契合这类长尾、多样、碎片的商业形态发展而来，我们正在服务近万家客户。我们不仅服务于已经在行业内拥有影响力的品牌大客户，也服务于大量的中小型客户和创业企业。开发者生态：公司的开源社区生态在全球物联网开发者社群中拥有极高的知名度。众多工程师、创客及技术爱好者，基于公司硬件产品和基础软件开发工具包，积极开发新的软件应用，自由交流并分享公司产品及技术使用心得。截至报告期末，在国际知名的开源代码托管平台GitHub上，开发者围绕公司产品的开源项目数量已超过7万个，排名行业领先。用户自发编写的关于公司产品的书籍逾100本，涵盖中文、英语、德语、法语、日语等10国语言；各大门户视频网站中，每日都有关于公司产品使用的视频发布；在社交平台上，每日都有关于公司产品的讨论话题，形成了产品独特的技术生态系统。从开发者生态发展而来的特有商业模式：B2D2B(Business-to-Developer-to-Business)打造生态环境，吸引大量的开发者加入生态；大部分开发者是商业公司的技术开发人员（可以是任何行业，不论公司规模），开发者会带来所在公司的业务商机；在选型芯片、评估软件方案时，同行业公司之间会互相参考；公司把握住主动前来咨询的商机，转化为销售收入。博亚体育 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